傳統(tǒng)的切割方式是以刀切的方式切割，切割尺寸和精度有限，還容易造成刀片和材料的損耗，激光切割機(jī)切割濾光片是無接觸式加工方式，激光切割能夠精準(zhǔn)的切割，不存在切割刀具的磨損，大大降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。切割光滑平整，也沒用毛刺，激光切割還能夠切割不同形狀不同尺寸的工件，激光切割還節(jié)約人工成本。
中國的激光設(shè)備在地域上呈現(xiàn)出珠三角、長三角、華中以及環(huán)渤海四大激光產(chǎn)業(yè)帶，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，激光設(shè)備也已經(jīng)滲透到汽車、電子、醫(yī)療、軍事等眾多行業(yè)中，也讓激光設(shè)備成為助力制造業(yè)發(fā)展的重要力量。
激光設(shè)備市場容量的不斷增長，對(duì)于高端智能制造帶來了良好的勢(shì)頭，不僅在現(xiàn)有的攝像頭行業(yè)，顯示、車載、半導(dǎo)體等其他行業(yè)也均在激光設(shè)備的加持中得到制造提升，市場也正在享受著激光制造帶來的巨大利益。盡管受到疫情的影響，經(jīng)濟(jì)體系發(fā)生一定程度的變化，但這始終是暫時(shí)的，隨著疫情受到的良好控制，激光應(yīng)用必將完成對(duì)傳...
線路板激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，線路板切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會(huì)損壞零件。
使用激光切割機(jī)切割軟硬結(jié)合板，能有效改善信號(hào)質(zhì)量問題；增加可靠性，F(xiàn)PC需要通過連接器進(jìn)行連接，安裝容易短路等問題，還帶來了安裝成本等等，雖然軟硬結(jié)合板相對(duì)硬板單位面積成本提高了，但是軟硬結(jié)合板也減少了其他費(fèi)用，如連接器，安裝時(shí)間，容錯(cuò)率等，綜合計(jì)算軟硬結(jié)合板性價(jià)比會(huì)更高。
激光加工以效率高、精密度高、不易受材料限制、具備柔性等優(yōu)勢(shì)，逐步替代傳統(tǒng)加工制造，如切割、焊接、鉆孔等。 應(yīng)用在工業(yè)上的激光刀可切割堅(jiān)硬和柔軟的材料，對(duì)切割部位進(jìn)行局部照射幾秒鐘便能切割好。激光切割屬于無接觸加工，無需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆...
目前濾光片行業(yè)需求已逐步轉(zhuǎn)向激光切割工藝，它可以做到非接觸式加工，不損傷膜面，精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面光滑無毛刺，加工靈活，可加工任意形狀。在加工過程中，不需涂布保護(hù)；切割速度快；基材利用率提高。
隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導(dǎo)入率越來越高，PCB行業(yè)的重視程度也持續(xù)提升，軟硬結(jié)合板最早使用是在電池模塊領(lǐng)域，現(xiàn)在放眼全球所有的手機(jī)品牌，電池使用軟硬結(jié)合板已經(jīng)是共識(shí)，且可能成為長期的趨勢(shì)。現(xiàn)在，為了要在越來越小的空間容納更多的鏡頭，手機(jī)鏡頭模塊也開始采用軟硬結(jié)合板，其他行業(yè)，如醫(yī)療，安防，汽車電...
現(xiàn)在全球智能手機(jī)總銷量下滑的趨勢(shì)下，多攝行業(yè)驅(qū)動(dòng)力也逐漸進(jìn)入后期，但是在高清攝像頭、藍(lán)玻璃的使用以及吸收反射復(fù)合型濾光片三者的持續(xù)推動(dòng)下，濾光片的需求量仍在持續(xù)提升。
近些年，手機(jī)廠商對(duì)產(chǎn)品革新主要領(lǐng)域就是攝像設(shè)備，屏幕，無線充電等領(lǐng)域，在攝像頭領(lǐng)域的表現(xiàn)就是攝像頭數(shù)量的增加，從開始的單攝變?yōu)樗臄z、五攝。攝像頭，車載攝像頭也從開始的兩個(gè)變?yōu)楝F(xiàn)在的十多個(gè)，攝像頭數(shù)量的增加給紅外截止濾光片市場需求帶來了極大的推動(dòng)作用。
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