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傳統(tǒng)FPC切割面臨打樣周期長(72小時+)、復(fù)雜圖形加工難等問題?激光切割設(shè)備支持CAD圖紙一鍵導(dǎo)入,10分鐘完成編程,單批次加工效率提升50%,可實現(xiàn)0.05mm超細(xì)線路切割與任意曲面圖形加工。本文結(jié)合3C電子廠實測案例,對比CO2與紫外激光設(shè)備在不同材料(PI/PET基板)的應(yīng)用效果,揭秘如何通過智能切割方案縮...
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假冒偽劣產(chǎn)品,一直是正規(guī)企業(yè)以及產(chǎn)品的難處,它不僅大幅度降低了被...
步入2020年,突如起來的病毒席卷了中國,但我們眾志成城,頑抗一心,在管...
在所有電子設(shè)備中,元器件的布局在滿足電路性能的前提下,還要考慮元器件...